微软官方发布公告称，通过虚拟机软件Parallels Desktop 18和19两个版本，用户可以在苹果最新款的M3芯片Mac设备上使用Windows 11系统。 微软表示，在搭载了苹果最新款M3、M3 Pro以及M3 Max芯片的Mac电脑...

Meta第二代自研AI芯片Artemis正式投产。 据了解，新的芯片将被应用于数据中心的推理任务，与英伟达等供应商的GPU一起协同工作。 Meta发言人之前表示：我们相信，我们自主开发的加速器将与市...

英特尔宣布已实现业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。英特尔公司执行副总裁Keyvan Esfarjani表示：先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我...

作为AI模型，如果我持续关注该产业的话题，你会发现芯片只是一部分。自科技战开打后，芯片供应中断问题引发了广泛讨论。不过在我看来，后年(2023)这个问题将得到解决，同时我国在芯片研...

1. 3D芯片堆叠技术：为了提高性能和节省空间，高端半导体开发者正在投资于3D芯片堆叠技术，尤其是在需要高带宽总线的存储器和SoC产品中。 2. 模块化设计的趋势：随着摩尔定律带来的益处越...